Зеленоградские компании НИИМЭ и НИИТМ создали новое оборудование для процессов плазмохимического осаждения и травления — важнейших этапов производства чипов. Такие установки производят всего пять компаний в мире.

Новое оборудование было представлено журналистам в Зеленограде в среду, 10 декабря, передает корреспондент Инфопортала, побывавший на презентации. В тот же день были подписаны последние документы о госприемке данного оборудования, рассказали представители НИИМЭ и НИИТМ.

НИИ молекулярной электроники выступал головным исполнителем проекта, обеспечив строительство чистых производственных помещений, монтаж и подключение опытных образцов оборудования, разработку технологических процессов и испытание оборудования. Само оборудование разработали специалисты НИИТМ, они также участвовали в проведении испытаний. Инвестиции в проект составили 2,5 млрд рублей, полученных в рамках госзаказов Минпромторга, плюс собственные инвестиции НИИТМ в подготовку чистых помещений, размер которых не раскрывается.

Созданные зеленоградскими научно-исследовательскими институтами кластерные системы предназначены для процессов плазмохимического осаждения (ПХО) и травления (ПХТ) — на них приходится около 30–40% всех операций, необходимых для производства микросхем. Использование для производства микросхем оборудование кластерного типа является стандартом в мировой практике, так как позволяет объединять от двух до восьми технологических установок с общей системой загрузки. Это дает возможность последовательно проводить ряд технологических процессов без выгрузки пластин в атмосферную среду помещения и гибко конфигурировать оборудование в зависимости от потребностей и мощности производств, что позволяет снизить себестоимость продукции и повысить качество чипов, объяснили разработчики.

Разработанные НИИМЭ и НИИТМ установки позволят выпускать интегральные микросхемы топологического уровня вплоть до 65 нм на пластинах 200 мм и 300 мм. Такая гибкость создает условия для тестирования установки на производстве с учетом действующих 200-миллиметровых технологических процессов и обеспечивает своевременную подготовку к переходу на 300-миллиметровые пластины, на которых в мире выпускается более 90% всех микросхем, отмечают разработчики. Значительный задел создает также то, что в дальнейшем созданные и аттестованные в рамках данного проекта технологические процессы осаждения и травления диэлектрических слоев можно применять как для существующих техпроцессов, так и для перспективных — вплоть до 28 нм.

Разработчики подчеркивают, что НИИМЭ и НИИТМ вошли в пятерку компаний в мире, обладающих компетенциями по разработке и производству технологического оборудования такого класса. «Вхождение в мировой топ обладателей технологии кластерных систем для микроэлектроники — это одновременно и колоссальное достижение, и серьезная ответственность перед отечественными разработчиками. Создание российских кластерных систем для ПХО и ПХТ стало ключевым этапом на пути к технологической самостоятельности отечественной микроэлектроники», — отметил генеральный директор НИИМЭ Александр Кравцов.

Искать заказчиков для данного оборудования производители планируют как на внутреннем, так и на внешнем рынках. В частности, в следующем году презентацию этого оборудования планируется провести в Китае. «Заказчики будут. Это оборудование появилось буквально вчера. Мы готовы к производству подобного оборудования. Но, конечно, оно не производится сотнями штук. В наших условиях один–два комплекта в год — это будет большая победа. Я думаю, мы подойдем к тому моменту, когда эти кластеры будут востребованы», — отвечая на вопросы журналистов, сказал генеральный директор НИИТМ Михаил Бирюков. Он добавил, что для выпуска комплекта такого оборудования под нужды конкретного заказчика понадобится 1,5 года с учетом поставки.