Министерство промышленности и торговли заключило пять крупных контрактов с «Микроном», НИИМЭ, МИЭТом и «Зеленоградским нанотехнологическим центром» в рамках госпрограммы научно-технологического развития РФ.

Соответствующие заказы размещены на портале госзакупок, с их материалами ознакомился Инфопортал.

Самую большую сумму — 2,82 млрд рублей — ведомство выделило на разработку опытного образца кластерной линии фотолитографии для изготовления интегральных схем на пластинах диаметром 200 мм с топологическими нормами до 180–130 нм. По условиям технического задания, установка должна работать полностью в автоматическом режиме и обрабатывать не менее 60 пластин в час. В составе кластерной линии должны быть модули загрузки и выгрузки пластин, блоки адгезионной обработки, нанесения фоторезиста и антиотражающих покрытий, проявления фоторезиста и термообработки. Разработкой комплекса займется АО «Зеленоградский нанотехнологический центр». Срок — до 31 октября 2030 года.

1,99 млрд рублей получит зеленоградское АО НИИМЭ на разработку кластерного комплекса для нанесения тонких пленок алюминия, титана и нитрида титана методом магнетронного распыления. Установка должна будет работать с пластинами диаметром 200 мм уровня технологии 180–90 нм. Иностранными аналогами такого оборудования являются американская Applied Materials 0230-70040 Endura HP PVD и швейцарская Evatec Clusterline 300, сказано в тендерной документации. Работа должна быть выполнена до 30 сентября 2030 года.

Еще 544 млн рублей НИИМЭ заплатят за разработку фоторезиста для контактных окон для изготовления субмикронных интегральных схем. Актуальность данной работы обусловлена прекращением поставок материала иностранного производства и отсутствием российских аналогов, отмечается в документации госзаказа. Материал представляет собой раствор полимера, фотогенератора кислоты и функциональных добавок в органическом растворителе. Опытная партия материала для проведения испытаний должна быть получена на установке мощностью не менее 400 кг/год.

Зеленоградскому заводу «Микрон» достался контракт стоимостью 1,56 млрд рублей на разработку аналога американской установки ARCHER 10 XT производства KLA TENCOR для измерения рассовмещения топологических слоев на кремниевых пластинах диаметром 150 и 200 мм с проектными нормами до 130 нм. Как обратило внимание отраслевое издание CNews, название американской установки Archer в переводе на русский полностью совпадает с шифром работ на создание ее российского аналога — «Лучник». Установка, предназначенная для контроля точности совмещения слоев при производстве интегральных микросхем, должна измерять не менее 75 пластин в час. По условиям контракта, завершить разработку оборудования «Микрон» должен до 31 июля 2029 года. Как отмечают эксперты, опрошенные CNews, с учетом сложности проекта выбранные сроки являются «чрезмерно жесткими».

МИЭТу в рамках контракта с Минпромторгом предстоит до 31 октября 2029 года разработать и изготовить опытные образцы вертикальных диффузионных печей для высокотемпературной обработки кремниевых пластин диаметром до 200 мм с проектными нормами 180–90 нм. Аналогом такой печи является японская TEL ALPHA производства Tokyo Electron Limited (TEL). Стоимость контракта составляет 1,52 млрд рублей. Работа должна быть выполнена до 31 октября 2029 года.

В технических заданиях ко всем контрактам указывается, что комплектующие изделия и материалы должны быть отечественного производства и обеспечивать отсутствие критической зависимости от иностранных производителей.